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高通发布骁龙215芯片;思科收购光学元件制造商Acacia

时间:2019-07-12



根据外媒报导,移动芯片大厂高通(Qualcomm)于9日更新了旗下200系列入门级处理器的产品线,加入了新推出的高通骁龙(Snapdragon)215移动运算处理器,以取代旧款的骁龙212处理器。

高通指出,新的骁龙215移动运算处理器将该入门级的2系列处理器推向了64位元的时代,提供了4个Cortex-A53 CPU(1.3Ghz)核心的运算架构。而与之前旧款的200系列处理器相比,CPU性能整整提升了50%。

高通进一步指出,骁龙215移动运算处理器还采用了Adreno 308 GPU,其游戏性能比上一代提高了28%,直逼骁龙425系列中的GPU性能,虽然无法与顶级的骁龙8系列,或中高端的骁龙7系列与骁龙6系列处理器性能相较,但进行一般的游戏运作时,仍比过去有许多的提升。


外,骁龙215移动运算处理器在多媒体方面表现也有一定水准。而且提供800万像素+800万像素,或1,300万像素/1,300万像素的包括深度感应和光学变焦双镜头支援,高达1,300万像素的静态拍照,1080p画质的影片拍摄,1,560 x 720的HD+解析度屏幕,内置高通的Hexagon DSP,可达成更高效的音频和传感器处理。

至于网络连接方面,骁龙215移动运算处理器支援Wi-Fi 5(802.11ac),双VoLTE的双SIM卡,NFC和超清晰语音呼叫。但快速充电技术方面仅支持Quick Charge 1.0。

高通表示,配备这款像素运算处理器的设备的价格将在落在70美元至120美元之间,而相关终端设备的推出将在2019年下半年问世。



科技业并购风再起,继日前传出通讯芯片大厂博通(Broadcom)将以150亿美元的金额收购资讯安全大厂赛门铁克(Symantec)之后,根据《路透社》最新报导,网通大厂思科(Cisco)也将以每股70美元的价格,总计约28.4亿美元收购光学元件制造商Acacia Communications。

报导指出,该笔交易是思科自2017年以37亿美元收购商业绩效监控软件公司AppDynamics以来,金额最大的一笔并购案。

思科表示,如果不包括Acacia Communications的现金和有价证券,这笔交易将价值26亿美元。两家公司表示,交易完成之际,Acacia Communications的员工将并入思科的光学系统及业务部门。


Acacia Communications原是思科的供应商,主要设计和制造高速光纤互连技术,使网络服务公司、服务提供商和数据中心运营商能够满足快速增长的消费者对数据的需求。

思科表示,将来会与Acaciacome Communications携手合作,继续支援Acacia Communications的现有客户和新客户,这些客户希望在网络产品和数据中心中使用业界领先的相学、数字信号处理,以及光子集成电路模组和收发器等。

思科网络和安全业务执行副总裁兼总经理David Goeckeler表示,收购Acacia Communications将使思科能够加强交换器、路由器和光纤网络产品组合的实力,以满足客户最苛刻的要求。

而Acacia Communications总裁兼执行长Raj Shanmugaraj也指出,交易完成后,思科和Acacia Communications将继续为现有客户提供服务和支持。透过将Acacia Communications的技术整合到思科的网络产品组合中,如此可以加快向技术和解决方案的发展与转移,以因应全球客户的需求。

报导表示,该笔收购交易预计将在思科2020财年的下半年完成,具体时间还要取决于相应的完成条件和所需的监管批准。

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院报告指出,由于现行射频前端器件制造商因手机通讯器件的功能需求,逐渐以GaAs晶圆作为器件的制造材料,加上随着5G建设逐步展开,射频器件使用量较4G时代倍增,预料将带动GaAs射频器件市场于2020年起进入新一波成长期。

拓墣产业研究院指出,由于射频前端器件特性,包含耐高电压、耐高温与高频使用等,在4G与5G时代有高度需求,传统如HBT和CMOS的Si器件已无法满足,厂商便逐渐将目光转移至GaAs化合物半导体。而GaAs化合物半导体凭借本身电子迁移率较Si器件快速,且具有抗干扰、低噪声与耐高电压等特性,因此特别适合应用于无线通讯中的高频传输领域。

由于4G时代的手机通讯频率使用范围已进展至1.8~2.7GHz,传统3G的Si射频前端器件已不够使用,加上5G通市场正步入高速成长期,其使用频段也将更广泛(包含3~5GHz、20~30GHz),因此无论是4G或5G通讯应用,现行射频器件都将逐渐被GaAs取代。


若以目前市场发展来看,2018年下半年受到手机销量下滑、中美贸易战影响,冲击GaAs通讯器件IDM厂营收表现,预估2019年IDM厂总营收将下滑至58.35亿美元,年减8.9%。


然而,随着5G通讯持续发展,射频前端器件使用数量将明显提升,如功率放大器(PA)使用量,由3G时代的2颗、4G的5-7颗,提升至5G时代的16颗,将带动2020年整体营收成长,预估GaAs射频前端器件总营收将达64.92亿美元,年增11.3%。

整体而言,随着各国持续投入建设5G基站等基础设施,预估在2021、2022年将达到高峰,加上射频前端器件使用数量较4G时代翻倍,将可望带动IDM大厂Skyworks(思佳讯)、Qorvo(威讯)新一波营收成长动能,而台厂射频代工制造业稳懋、宏捷科及环宇等,也将随着IDM厂扩产而取得订单,逐渐摆脱营收衰退的阴霾。








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